OSA(Transmitter Optical Sub Assembly) 和BOSA(Bi-directional Optical Sub Assembly) 在光通訊與電信工業(yè)用于收發(fā)模組元件，這樣的元件其特性對環(huán)境溫度 的變化極為敏感，如: 臨界電流變化、波長變化，故TOSA 和BOSA 在出廠前會需 要在不同的環(huán)境溫度下作溫度測試。Hongzhan Platinum 系列是全新的概念機種， 專為TOSA 和BOSA 所打造設計，Platinum  系列結合過去卓越的溫控技術，專 為TOSA 和BOSA 設計的溫度控制系統(tǒng)， 快速的升降溫、優(yōu)良的溫度均勻性，在生 產(chǎn)上大幅提高測試產(chǎn)出。

優(yōu)良的均溫性

別于以往利用烤箱加熱或是對環(huán)境待測物周邊的環(huán)境空氣加熱，以達到溫控的效 果，Platinum 系列使用的是接觸式的溫控在設計上加入了溫控平臺的設計并搭 配Platinum  系列 – 300W 的高精準度溫度控制器與溫度紀錄 器，確保載具的溫度特性與均溫性。平臺溫度上平均分布四組溫度感測器加上中 心點的溫度控制器的回復點使得溫控平臺達到良好均溫性，以及極佳的穩(wěn)定性。

快速度的升降溫

TOSA/BOSA 在目前的量產(chǎn)上會需做到三態(tài)溫度測試，Platinum 系列搭配 高精準度的溫度控制器，卓越的溫控能力，可在25 分鐘 內(nèi)完成三溫周期( 含熱平衡時間)，在量產(chǎn)上大幅了提高生產(chǎn)效率。

高精密專利治具設計

Hongzhan提供高精密治具 (Fixture) 供不同的TOSA/BOSA 等封裝型態(tài)使用，治具包含待 測物需要的溫控平臺，也專門針對待測物需要的光和電的特性測式，一并設計電 性測試連接端和光纖連接。除了讓使用者方便將待測物放置在溫控系統(tǒng)中，且可 直接和使用端測試系統(tǒng)做連結，根據(jù)不同待測物封裝型式，治具設計上也提供不 同的通道數(shù)量, 以TO-56 封裝型式的TOSA 為例，最多可支援72 個通道數(shù)，在產(chǎn) 線上提高了產(chǎn)量。

軟體介面

Platinum 系列搭配控制器程序提供了使用者操作介面， 可設置和讀取溫度、查看TEC 電流和溫度 VS 時間曲線、數(shù)據(jù)記錄至文件中、溫度 循環(huán)設定和爬升/ 下降控制速度設定等。 PID 參數(shù)、電流限制和其他重要的設定， 可以從工程模式來設定。