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Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

Reliability Assurance Requirement for Optoelectronic Devices
Component level qual (Laser diode, LED, PD, …)
Mechanical, environment and electrical
Tests in parallel
Integrity tests – harsh test conditions
Long duration
Sampling Plan
Optical electrical functional testing
Pass/Fail criteria

The GR-468 test qualification includes:

1.1	Scope and Purpose . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .			. . . . . . . . .	1–1
1.2	Reliability Assurance – Overview and Philosophy . . . . . . .			. . . . . . . . .	1–2
	1.2.1	Overview of Reliability Assurance . . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . .	1–2
	1.2.2	Reliability Assurance Generic Requirements Philosophy		. . . . . . . . .	1–3
1.3	Document History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .				1–4
	1.3.1	Changes Between Issues 1 and 2 of GR-468-CORE . . . . . . . . . . . . .			1–4
	1.3.2	Changes Between TR-NWT-000468/TA-NWT-000983 and GR-468-CORE,
		Issue 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . .	1–5
1.4	Related Telcordia Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . .			. . . . . . . . .	1–6
1.5	Terminology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .			. . . . . . . . .	1–7
	1.5.1	Device Terminology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . .	1–7
	1.5.2	Suppliers, Manufacturers, and Customers . . . . . . . .		. . . . . . . . . 1–11
	1.5.3	Operating Environments . . . . . . . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . . 1–11
	1.5.3.1		CO Environment . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	. . . . . . . . . 1–12
	1.5.3.2		UNC Environment . . . . . . . . . . . . . . . . . .	. . . . . . . . . 1–12
	1.5.4	Quality Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . . 1–13
	1.5.5	Failure Rates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15
	1.5.6	Requirements Terminology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15
1.6	Requirement Labeling Conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
	1.6.1	Numbering of Objects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
	1.6.2	Identification of Object Content . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
	1.6.3	Requirement Object Absolute Number Assignment . . . . . . . . . . . . 1–17

2 Reliability Assurance Processes

2.1 Supplier Approval and Device Qualification . . . . . . . . . . . . . . . . .				.	.	2–1
2.1.1	Specification and Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .			.	.	2–2
2.1.2	Supplier Approval . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .			.	.	2–2
2.1.3	Common Process-Related Criteria for Device Qualification . . . . .			.	.	2–3
2.1.3.1		Qualification Test Documentation . . . . . . . . . . . . . . . .		.	.	2–3
2.1.3.2 Qualification of Devices by Similarity . . . . . . . . . . . . . . .				.	.	2–5
2.1.3.3		Levels of Assembly for Qualification . . . . . . . . . . . . . . .		.	.	2–5
2.1.3.4 Provisional Use of Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .				.	.	2–6
2.1.3.5 Use of Supplier-Provided Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . .				.	.	2–8
2.1.3.6		Treatment of Internally Manufactured Devices . . . . . . . . .		.	.	2–8
2.1.3.7		Sampling for Qualification Tests . . . . . . . . . . . . . . . . .		.	.	2–9
	2.1.3.7.1		LTPD Sampling Plan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	.	.	2–9
	2.1.3.7.2		Use of Nonconforming Devices for Qualification . . . . .	.	. 2–10
	2.1.3.7.3		Treatment of Low Volume Parts . . . . . . . . . . . . . .	.	. 2–11
	2.1.3.7.4		Characterization Test Data for Additional Samples . . . .	.	. 2–11
	2.1.3.7.5		Additional Considerations for Stress Tests . . . . . . . .	.	. 2–11
2.1.3.8		Device Codes that Fail Qualification . . . . . . . . . . . . . . .		.	. 2–12
2.1.4	Requalification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .			.	. 2–13

2.2	Lot-to-Lot Controls . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15
	2.2.1	Definition of a Lot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15
	2.2.2	Purchase Specifications		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16
	2.2.3	Sampling for Lot-to-Lot Controls . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16
	2.2.3.1		AQL-Based Sampling		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17
	2.2.3.2 Treatment of Low Volume Parts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17
	2.2.4	Source Inspection/Incoming Inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18
	2.2.4.1 Use of Supplier-Provided Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18
	2.2.4.2		Treatment of Internally Manufactured Devices . . . . . . . . . . . 2–19
	2.2.4.3		Controls for Devices Used in Purchased Modules . . . . . . . . . . 2–19
	2.2.5	Lot-to-Lot Control Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19
	2.2.6	Lot-to-Lot Control Test Areas				. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20
	2.2.6.1		Visual Inspection	. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20
	2.2.6.2		Electrical and Optical Testing					. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–21
	2.2.6.3		Screening . . . .	. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–21
	2.2.7	Data Recording and Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–22
	2.2.8	Summary of Supplier History Data						. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
	2.2.9	Treatment of Defective Devices and Lots . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
	2.2.10	Ship-to-Stock Programs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
2.3 Feedback and Corrective Action . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–25
	2.3.1	Lot-to-Lot Control Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26
	2.3.2	Circuit Pack Test and Burn-In				. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26
	2.3.3	System-Level Test and Burn-In . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
	2.3.4	Repair of Field Returns . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
	2.3.5	Unconfirmed Circuit Pack Failures						. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
	2.3.6	Data Collection and Analysis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28
	2.3.7	Device Failure Analysis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28
2.4 Device Storage and Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
	2.4.1	Nonconforming Material . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
	2.4.2	Material Review System		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
	2.4.3	Stockroom Inventory Practices					. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
	2.4.3.1		FIFO Inventory Policy		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
	2.4.3.2 Reworked Parts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30
	2.4.4	ESD Precautions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30
2.5	Documentation and Test Data			. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–31
	2.5.1	Availability of Documentation				. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–32
	2.5.2	Availability of Other Information					. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–32
2.6 Availability of Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
2.7	Environmental, Health, Safety, and Physical Design Considerations . . . . . . 2–33
	2.7.1	Environmental Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
	2.7.2	Health Considerations		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
	2.7.3	Safety Considerations – Flammability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
	2.7.4	Physical Design Considerations					. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
	2.7.4.1		Hermeticity . . . . . . . .				. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
	2.7.4.2		Solder Flux . . . . . . . .				. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35
	2.7.4.3		Allowable Terminal and Lead Finishes . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35

3 Test Procedures

3.1	General Test Procedure Criteria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		3–1
	3.1.1	Standardized Test Procedures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	3–1
	3.1.2	Test Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	3–2
	3.1.3	Establishment of Pass/Fail Criteria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	3–2
	3.1.4	Alternative Test Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	3–2
	3.1.4.1 Calculation of Equivalent Test Conditions . . . . . . . . . . . . . .		3–3
	3.1.4.2 Activation Energies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		3–4
	3.1.4.3 Additional Considerations Related to Multiple Failure
		Mechanisms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	3–5
3.2	Characterization Test Procedures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		3–6
	3.2.1	Spectral Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	3–6
	3.2.1.1 Spectral Characteristics for MLM Lasers . . . . . . . . . . . . . . .		3–7
	3.2.1.2 Spectral Characteristics for SLM Lasers . . . . . . . . . . . . . . .		3–9

3.2.1.2.1 Considerations for Continuous Wave Lasers . . . . . . . . . . 3–10

3.2.1.2.2 Considerations for WDM Lasers . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–11

3.2.1.2.3	Considerations for Tunable Lasers . . . . . . .	. . .	. . .	.	. 3–12
3.2.1.2.4	Considerations for High Bit-Rate Applications	. . .	. . .	.	. 3–12

3.2.1.3 Spectral Characteristics for LEDs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–13

3.2.2 Output Power/Drive Current Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 3–14

3.2.2.1 General Output Power and L-I Curve Measurement

	Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . 3–14
3.2.2.2	Laser Threshold Current . . . . . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . 3–16
3.2.2.3	Laser Threshold Current Temperature Sensitivity . .		. . . . . . . . 3–16
3.2.2.4	Output Power Levels at Particular Current Levels . .		. . . . . . . . 3–17
3.2.2.4.1		Laser Output Power at the Threshold Current .	. . . . . . . . 3–17
3.2.2.4.2		LED Output Power . . . . . . . . . . . . . . . .	. . . . . . . . 3–17
3.2.2.5	Linearity of the Laser L-I Curve . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . 3–17
3.2.2.5.1		Overall Linearity . . . . . . . . . . . . . . . . .	. . . . . . . . 3–18
3.2.2.5.2 Kinks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .			. . . . . . . . 3–18
3.2.2.5.3		Saturation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	. . . . . . . . 3–19
3.2.2.6	Laser Slope Efficiency . . . . . . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . 3–19
3.2.2.7	Relative Intensity Noise . . . . . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . 3–20
3.2.2.8	EELED Superluminescence . . . . . . . . . . . . . .		. . . . . . . . 3–20

3.2.2.9 EELED Lasing Threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20

3.2.3	Laser Voltage-Current Curve . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20
3.2.4	Modulated Output Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
3.2.4.1		Modulated Signal Shape		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
	3.2.4.1.1 Eye Pattern		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
	3.2.4.1.2 Rise and Fall Times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–23
3.2.4.2		Extinction Ratio and Modulation Depth . . . . . . . . . . . . . . . 3–24
3.2.4.3 Turn-On Delay . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–25
3.2.4.4		Cutoff Frequency	. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–25
3.2.5	Tunable Laser Characteristics			. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–26
3.2.6	Optical Output Fields and Component Alignment . . . . . . . . . . . . . 3–26
3.2.6.1		Far-Field Pattern	. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–26

3.2.6.2 Coupling Efficiency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–27

3.2.6.3	Front-To-Rear Tracking Ratio Deviation . .				. . . . . . . . . . . . . 3–27
3.2.6.4	Front-To-Rear Tracking Error . . . . . . . .				. . . . . . . . . . . . . 3–28
3.2.6.5	Polarization Extinction Ratio . . . . . . . .				. . . . . . . . . . . . . 3–28
3.2.7 Modulator Optical and Electrical Characteristics					. . . . . . . . . . . . . 3–29
3.2.7.1	EA Modulator Characterization			. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–29
3.2.7.2 External Modulator Characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–30
3.2.8 Photodetector Characteristics			. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–31
3.2.8.1	Efficiency . . . . . . . . . . . . . . . . . . .				. . . . . . . . . . . . . 3–31
3.2.8.2	Spatial Homogeneity . . . . . . . . . . . . .				. . . . . . . . . . . . . 3–32
3.2.8.3	Linearity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .				. . . . . . . . . . . . . 3–33
3.2.8.4 Monitor Photodetector Photocurrent . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–34
3.2.8.5 Dark Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–34
3.2.8.6	Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–35
3.2.8.7	Cutoff Frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–35
3.2.8.8 Breakdown Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–35
3.2.8.9	Excess Noise Factor	. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–35
3.2.9 Receiver Characteristics		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–36
3.2.9.1	Received Optical Power Levels			. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–36
3.2.9.2	Tolerance to Incoming Signal Degradations				. . . . . . . . . . . . . 3–37
3.2.10 Physical Characteristics of Devices				. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–37
3.2.10.1 Internal Moisture and Hermeticity . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–37
3.2.10.1.1 Internal Moisture			. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–38

3.2.10.1.2 Hermeticity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–38

3.2.10.2 ESD Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–39

3.2.10.2.1		ESD Threshold Testing of Modules . . . . . . . . . . . . . . 3–39
3.2.10.2.2		ESD Susceptibility Testing of Integrated Modules . . . . . . 3–40
3.2.10.3 Flammability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–40
3.2.10.4 Die Shear Strength . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–41
3.2.10.5	Solderability . . . .			. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–41
3.2.10.6	Wire Bond Strength			. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–41
3.3 Stress Test Procedures . . . . .				. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–42
3.3.1 Mechanical Integrity Tests				. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–42
3.3.1.1	Mechanical Shock and Vibration Tests . . . . . . . . . . . . . . . . 3–42
3.3.1.1.1		Mechanical Shock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–42
3.3.1.1.2 Vibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–43
3.3.1.2	Thermal Shock		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–43
3.3.1.3	Fiber Integrity Tests			. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–44
3.3.1.3.1		Twist Test . . .		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–45
3.3.1.3.2		Side Pull Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–45
3.3.1.3.3 Cable Retention Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–45
3.3.1.4	Connectorized and Receptacle Device Durability Tests . . . . . . . 3–46
3.3.1.4.1		Mating Durability Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–46
3.3.1.4.2		Wiggle Test	. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–46
3.3.1.4.3		Pull Test . . . .		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–47
3.3.2 Non-Powered Environmental Stress Tests					. . . . . . . . . . . . . . . . . 3–47
3.3.2.1	Storage Tests . . . . . . . . . . . . .				. . . . . . . . . . . . . . . . . 3–47

3.3.2.2		Temperature Cycling . . . . . .	. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–48
3.3.2.3		Damp Heat Tests . . . . . . . .	. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–48
3.3.3	Powered Environmental Stress Tests		. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–49
3.3.3.1 High-Temperature Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–49
	3.3.3.1.1 Test Time and Temperature Considerations . . . . . . . . . . 3–50
	3.3.3.1.2 Other Test Condition Considerations . . . . . . . . . . . . . . 3–51
	3.3.3.1.3 Applicability of the High-Temperature Operations Test . . . 3–52
3.3.3.2		Cyclic Moisture Resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–53
3.3.3.3 Damp Heat (Powered Tests for Non-Hermetic Devices) . . . . . . 3–54
3.4 Accelerated Aging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–54
3.4.1	High-Temperature Accelerated Aging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–55
3.4.1.1		Testing at Constant Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–55
3.4.1.2		Alternative (Variable Temperature) Tests		. . . . . . . . . . . . . . 3–56
3.4.1.3		Additional Considerations for Lasers . . .		. . . . . . . . . . . . . . 3–56
3.4.1.4		Additional Considerations for Photodiodes		. . . . . . . . . . . . . 3–57
3.4.1.5		Additional Considerations for External Modulators . . . . . . . . . 3–57
3.4.2	Temperature Cycling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–57
3.4.3	Damp Heat for Non-Hermetic Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–57
3.4.4	Failure Rates and Reliability Calculations . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–58
3.4.4.1		Failure Rates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–58

3.4.4.2 Analysis of Gradual Degradations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–58

3.4.4.3	Reliability Calculations . . . . .	. . .	. . . . . . . . . . . .	. . .	.	. 3–60
3.4.4.4	Reporting of Results . . . . . .	. . .	. . . . . . . . . . . .	. . .	.	. 3–60

4 Qualification of Optoelectronic Devices

4.1 Characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–2

4.1.1 Characterization Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–2

4.1.2 Characterization Test Pass/Fail Criteria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–9

4.2 Stress Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–9

4.2.1 Mechanical Integrity and Environmental Stress Tests . . . . . . . . . . . 4–9

4.2.2 Stress Test Pass/Fail Determination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–15

4.3 Considerations for the Qualification of Pump Laser Modules . . . . . . . . . . 4–16

4.4 Considerations for the Qualification of Integrated Modules . . . . . . . . . . . 4–17

4.4.1 Sample Size and Level of Assembly Considerations . . . . . . . . . . . . 4–17

4.4.2 Operational Shock and Vibration Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–18

Optoelectronic Device Reliability Testing

5.1 Accelerated Aging Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1

5.2 Accelerated Aging End-of-Life Thresholds and Failures . . . . . . . . . . . . . 5–4

Lot-To-Lot Controls for Optoelectronic Devices

6.1 Visual Inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1

6.2 Electrical and Optical Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1

6.3 Screening . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1

6.3.1 Procedures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1

6.3.2 Screening Pass/Fail Criteria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–2

Qualification and Lot-to-Lot Controls for Other Component Parts

7.1 Thermoelectric Coolers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–1

	7.1.1	TEC-Specific Test Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	7–2
	7.1.1.1 Thermoelectric Cooler and Temperature Sensor Checks . . . . . .		7–2
	7.1.1.2 Power Cycle Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		7–2
	7.1.2	TEC Qualification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	7–2
	7.1.3	TEC Lot-to-Lot Controls . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .	7–4
7.2	Temperature Sensors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		7–4
7.3	Optical Isolators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		7–4
7.4	Fiber Pigtails and Optical Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		7–4
7.5	General Electrical/Electronic Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		7–5
7.6	Hybrids . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .		7–5

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