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穩(wěn)態(tài)試驗(Steady-state Test)是藉由高溫、高濕的加速因子下，驗證評估非密封性包裝之電子零阻件中，封裝材質(zhì)與內(nèi)部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力。而上板后與組件接合的位置(Solder Joint)，會因溫度、濕度與外在偏壓(Bias)，加速使金屬解離后，游離至另一極性(電子遷移，Migration)，產(chǎn)生金屬沉積、形成Dendrite，導(dǎo)致短路進(jìn)而影響壽命。
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