1.GB/T2421-1999     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第1部分:總則
2.GB/T2422-1995     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  術(shù)語
3.GB/T2423.1-1989   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程  試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
4.GB/T2423.2-1989   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程  試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
5.GB/T2423.3-1993   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程  試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
6.GB/T2423.4-1993   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程  試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法
7.GB/T2423.5-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊
8.GB/T2423.6-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞
9.GB/T2423.7-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)
10.GB/T2423.8-1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落
11.GB/T2423.9-1989  電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法
12.GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)(正弦)
13.GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨要振動(dòng)-一般要求
14.GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-高再現(xiàn)性
15.GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-中再現(xiàn)性
16.GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-低再現(xiàn)性
17.GB/T2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度
18.GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則 長(zhǎng)霉
19.GB/T2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ka:鹽霧試驗(yàn)方法
20.GB/T2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
21.GB/T2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法
22.GB/T2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫經(jīng)氫試驗(yàn)方法
23.GB/T2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法
24.GB/T2423.22-1987 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法
25.GB/T2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  試驗(yàn)Q:密封
26.GB/T2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽輻射
27.GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
28.GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
29.GB/T2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法
30.GB/T2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法
31.GB/T2423.29-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
32.GB/T2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬
33.GB/T2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 傾斜和搖擺試驗(yàn)方法
34.GB/T2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法
35.GB/T2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法
36.GB/T2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法
37.GB/T2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)
38.GB/T2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
39.GB/T2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)L:砂塵試驗(yàn)方法
40.GB/T2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法
41.GB/T2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ee:彈跳試驗(yàn)方法
42.GB/T2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
43.GB/T2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 風(fēng)壓試驗(yàn)方法
44.GB/T2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
45.GB/T2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(dòng)(Fc和Fd)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則
46.GB/T2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eg:撞擊 彈簧錘
47.GB/T2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABDM:氣候順序
48.GB/T2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ef:撞擊 擺錘
49.GB/T2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fg:聲振
50.GB/T2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ff:振動(dòng)-時(shí)間歷程法
51.GB/T2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fe:振動(dòng)-正弦拍頻法
52.GB/T2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)
53.GB/T2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ke:流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)
54.GB/T2424.1-1989  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
55.GB/T2424.2-1993  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則
56.GB/T2424.10-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則
57.GB/T2424.11-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)導(dǎo)則
58.GB/T2424.12-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)導(dǎo)則
59.GB/T2424.13-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則
60.GB/T2424.14-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 太陽輻射試驗(yàn)導(dǎo)則
61.GB/T2424.15-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
62.GB/T2424.17-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則
63.GB/T2424.19-1984 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 模擬貯存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則
64.GB/T2424.20-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 傾斜和搖擺試驗(yàn)導(dǎo)則
65.GB/T2424.21-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則
66.GB/T2424.22-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
67.GB/T2424.23-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 水試驗(yàn)導(dǎo)則
68.GB/T2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
69.GB/T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第3部分:試驗(yàn)導(dǎo)則 地震試驗(yàn)方法
70.GB/T10593.1-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法 振動(dòng)
71.GB/T10593.2-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法 鹽霧
72.GB/T10593.3-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法 振動(dòng)數(shù)據(jù)處理和歸納
73.GB/T8430-1998    紡織品 色牢度試驗(yàn) 耐人造氣候色牢度:氙弧
74.GB/T8427-1998    紡織品 色牢度試驗(yàn) 耐人造光色牢度:氙弧
75.GB/T1865-1997    色漆和清漆人工氣候老化和人工輻射暴露(濾過的氙弧輻射)
76.GB/T16422.1-1999 塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法第一部分:通則
77.GB/T16422.2-1999 塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法第二部分:氙弧燈
78.GB/T12831-1991   硫化柏膠人工氣候(氙燈)老化試驗(yàn)方法
79.GB/T2951.1~2951.10-1997 電纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗(yàn)方法
80.GB11606.1~17-89  分析儀器環(huán)境試驗(yàn)方法
81.GB12085.1~14     光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗(yàn)方法
82.GB6808-86        鋁及鋁合金陽極氧化著色陽極氧化膜耐曬度的人造光加速試驗(yàn)
83.GB9868-88        柏膠獲得高于或低于常溫試驗(yàn)溫度通則
84.GB/T12584-90     柏膠或塑料涂覆的低溫沖擊試驗(yàn)
85.GB/T10125-1997   人造氣候腐蝕試驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn)
86.GB/T14710-93     醫(yī)用電氣設(shè)備環(huán)境要求及試驗(yàn)方法
87.GB/T17782-1999   硫化柏膠壓力空氣熱老化試驗(yàn)方法
88.GB/T7020-86      中空玻璃試驗(yàn)方法
89.GB/T3512-2001    硫化柏膠或熱塑柏膠熱空氣加速老化和耐熱試驗(yàn)
90.GB/T13951-92     移動(dòng)式平臺(tái)及海上設(shè)施用電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)一般要求
91.GJB4239-2001     環(huán)境裝備工程通用要求
92.GJB150.1-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 總則
93.GJB150.2-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓(高度)試驗(yàn)
94.GJB150.3-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)
95.GJB150.4-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)
96.GJB150.5-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度沖擊試驗(yàn)
97.GJB150.6-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度-高度試驗(yàn)
98.GJB150.7-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 太陽輻射試驗(yàn)
99.GJB150.8-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 淋雨試驗(yàn)
100.GJB150.9-86     軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)
101.GJB150.10-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 霉菌試驗(yàn)
102.GJB150.11-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 鹽霧試驗(yàn)
103.GJB150.12-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 砂塵試驗(yàn)
104.GJB150.13-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 爆炸性大氣試驗(yàn)
105.GJB150.14-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 浸漬試驗(yàn)
106.GJB150.15-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 加速度試驗(yàn)
107.GJB150.16-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 振動(dòng)試驗(yàn)
108.GJB150.17-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 噪聲試驗(yàn)
109.GJB150.18-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 沖擊試驗(yàn)
110.GJB150.19-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度-濕度-高度試驗(yàn)
111.GJB150.20-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 飛機(jī)炮振試驗(yàn)
112.GJB1027-90      衛(wèi)星環(huán)境試驗(yàn)要求
113.GJB1032-90      電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法
114.GJB128A-97      半導(dǎo)體與器件試驗(yàn)方法
115.GJB150.1~17-84  航空電線電纜試驗(yàn)方法
116.GJB360A-96      電子及電氣元件試驗(yàn)方法
117.GJB4.1-83       艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)
118.GJB573A-98      引信環(huán)境與試驗(yàn)方法