溫度循環(huán)Temperature Cycling Test／溫度沖擊測(cè)試Thermal Cycling/Shock
溫度循環(huán)／溫度沖擊測(cè)試(Thermal Cycling/Shock)
溫度循環(huán)試驗(yàn) (Thermal Cycling Test)
在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來(lái)，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的可靠度。
以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高、低溫循環(huán)測(cè)試，此試驗(yàn)并非真正模擬實(shí)際情況。其目的在施加應(yīng)力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件，以決定試件是否正確設(shè)計(jì)或制造。 常見(jiàn)的有：
產(chǎn)品之電性功能
潤(rùn)滑劑變質(zhì)而失去潤(rùn)滑作用
喪失機(jī)械強(qiáng)度，造成破裂、裂縫
材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用應(yīng)用范圍：
模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品環(huán)境仿真試驗(yàn)
模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品應(yīng)力壽命試驗(yàn)(Strife test)
PCB/PCBA/焊點(diǎn)加速應(yīng)力試驗(yàn)(ALT/AST)…
溫度沖擊試驗(yàn)(Thermal Shock)
在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來(lái)，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的可靠度。
以每分鐘40度的溫變率，在溫度急速變化上做極嚴(yán)苛條件之高、低溫沖擊測(cè)試，此試驗(yàn)并非真正模擬實(shí)際情況。其目的在施加嚴(yán)苛應(yīng)力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生潛在性損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件，以決定試件是否正確設(shè)計(jì)或制造。 常見(jiàn)的有：
產(chǎn)品之電性功能
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)毀壞或強(qiáng)度降低
零組件之錫裂現(xiàn)象
材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用
密封損害
機(jī)臺(tái)規(guī)格：
Temperature range：-70℃~+200℃
Recovery time：< 10 min
Inside dimension：65(W)*67(D)*46(H)/cm應(yīng)用范圍：
PCB可靠度加速試驗(yàn)
車(chē)電模塊加速壽命試驗(yàn)
LED零件加速試驗(yàn)…
