IEC 60068-2-2-干熱

測試目的：測試組件、裝備或其它組件產(chǎn)品在高溫環(huán) 境下操作及儲存能力。 
測試方法為：
1. Ba:不生熱試件之溫度驟變法
2. Bb:不生熱試件之溫度漸變法
3. Bc:生熱試件之溫度驟變法 
4. Bd:生熱試件之溫度漸變法

注意事項(xiàng)：
Ba: 
1. 靜態(tài)測試(不外加電源)。 
2. 先降溫至規(guī)范之指定溫度再放待測試件。
3. 穩(wěn)定后試件上各點(diǎn)溫差不超過±5℃。
4.測試完成后將試件置于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下,回 復(fù)原狀況后(最少1hr)。
Bb:
 1. 靜態(tài)測試(不外加電源)。 
2. 試件于室溫下置入柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃,降至規(guī)范所規(guī)定之溫度值。 
3.試件于試驗(yàn)結(jié)束后應(yīng)留置柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下;變溫期間試件應(yīng)不加電。
4.回復(fù)原狀況后(最少1hr)在進(jìn)行量測。
Bc:
1. 動態(tài)測試(外加電源)試件加電后溫度穩(wěn)定 時(shí),試件表面最熱點(diǎn)之溫度與空氣溫度相 差5℃以上。
2. 先升溫至規(guī)范之指定溫度再放待測試件。
3. 穩(wěn)定后試件上各點(diǎn)溫差不超過±5℃。 
4. 測試完成后將試件置于標(biāo)準(zhǔn)大氣 壓下,回復(fù)原狀況后(最少1hr)在進(jìn)行量測。 
5. 在試件底面0~50mm之平面上數(shù)點(diǎn)之平均溫度。 
Bd: 
1. 動態(tài)測試(外加電源)試件加電后溫度穩(wěn) 定時(shí),試件表面最熱點(diǎn)之溫度與空氣溫度 相差5℃以上。 
2. 試件于室溫下置入柜內(nèi),柜溫之溫度變化 每分鐘不超過1℃,升至所規(guī)定之溫 度值。
3. 回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下;變溫期間試件應(yīng)不加電。 
5. 回復(fù)原狀況后(最少1hr)在進(jìn)行量測。

測試條件：
1. 溫度：1000,800,630,500,400,315,250,200 ,175,155,125,100 ,85,70,55,40,30℃。
2. 駐留時(shí)間:2/16/72/96小時(shí)。
3. 溫變率:每分鐘不超過1℃。 (5分鐘內(nèi)之平均值)
4. 容許誤差:低于200℃之容差±2℃。 (200~1000℃之容差±2%)
IEC-60068-2-2-干熱-擺設(shè)要求：

待測物與風(fēng)向需平行：